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                ccd视觉检测设备解决晶圆外观检测难点!

                返回列表 来源:admin 浏览: 发布日期:2020-03-12 11:33
                随着IC技术的飞速发展,各大半导体生产厂商都在不断地提高生产技术、扩大生产规模。越来越多的半导体芯片被生产出来,相应的质量问题也随之而来。如何更好地在线检测半导体芯片的质量,这将是半导体生产工艺中又一亟待解决的重要问题。安徽ag亚游手机客户端从如何测量半导体材料表面微观形貌的各项参数入手,开发研制了ccd视觉检测设备检测精密晶圆外观缺陷。
                ccd视觉检测设备
                  ccd视觉检测设备检测内容:

                  晶片自动选择和地点的晶片晶圆上录音,并将其准确。

                  ccd视觉检测设备检测要求:

                  通过视觉定位和引导,自动将晶圆片从晶圆片上取下并放置到基▓板上;速度:50ms / pcs。

                  晶圆描述:

                  晶圆片上单个晶圆片的面积非常小(约为0.078平方毫米),数量非常大,位置也不是固定的。因此,传统贴片机的电机定位精度、工作稳定性和速度都很高。传统的装载机有几个重要的缺点:
                ccd视觉检测设备
                  1. 操作起来比较麻烦:机器走的是固定的步长和方向,晶圆与电机的水平一致性要求非常高,小的角度偏差会导致累积误差过大。这就要求操作员在调整材料时,要耐心地将硅片和电机的位置调整到最佳,而且每次操作员都需要手动进行硅片对准。由于边界定位使用传感器,机器需要操作员不断手动调整边界传感器的位置,这是很麻烦的。

                  2. 定位不准确:晶圆切割和晶圆镀膜容易造成晶圆片在晶圆上分布不均匀。

                  3.效率低:由于生产过程本身的原因,导致晶圆上有大量█不良或空洞的物料。传统的光电传感器识别精度低,导致后期成品合格率下降,影响生产效率。

                  4. 晶圆片废料:晶圆片在晶圆上循环分布。使用传感器定位边界必然会导致边界不准确,一些晶圆片无法被拾取,在晶圆上留下一些晶圆。

                  安徽ag亚游手机客户端开发的ccd视觉检测备采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航,有效地避免了上述的种种问题,使得生产精度,稳定性及效率得到极大的提高。其定位精度高,速度快,一次识别只需10ms左右。
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